高频焊vs传统热封：药袋包装合格率提升效率的工艺革命

一、传统热封的局限性

传统热封技术通过高温熔化包装材料实现密封，但存在三大核心问题：

1. 热损伤风险：高温易破坏药袋内热敏成分（如中药提取物、生物制剂），导致药效降低或包装材料碳化。

2. 密封性不稳定：依赖人工控制温度、压力和时间，参数波动易造成密封不严，运输中漏液率较高。

3. 效率与成本失衡：加热能耗大、废品率高，且难以适应多规格药袋的快速切换，规模化生产效益受限。

二、高频焊的颠覆性优势

高频焊通过高频振动引发材料分子摩擦生热，实现“局部瞬时熔接”，彻底重构药袋包装工艺：

1. 冷焊技术，零热损伤

仅焊接接触面升温，非接触区域保持常温，完美保护热敏药液和包装材料结构。 焊接强度显著高于热封，剥离测试无分层，彻底杜绝漏液风险。

2. 智能控制，密封性“零缺陷”

集成激光测距、压力传感与AI算法，实时调整参数，确保每一药袋密封性一致。 过程数据全追溯，符合GMP及国际法规对药品包装的严苛要求。

3. 柔性生产，效率跃升

模块化设计支持快速换型，从眼药水袋到输液袋无缝切换，产线停机时间缩短90%以上。 焊接速度较热封提升近一倍，单线日产能突破6万件，设备综合效率（OEE）提高35%。

4. 绿色制造，合规无忧

无溶剂、无VOCs排放，规避环保税与出口壁垒，助力药企全球化布局。 可降解材料适配技术，为药袋“零污染”提供终极解决方案。