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高频焊接（又称射频焊接或介电焊接）的核心原理是利用高频电磁场（通常为27.12MHz或40.68MHz）使塑料材料内部产生极化现象。当材料处于交变电场中时，其分子链会随电场方向快速振荡，导致分子间摩擦生热。

肠内营养输液器的焊接技术以高频焊接为核心，其特点与原理紧密围绕提升密封性、材料兼容性及临床安全性展开，具体分析如下：

高频焊接技术通过分子级熔接、无胶水密封及精密结构控制，显著提升了喂食袋的安全性，具体体现在密封性、防污染性、功能可靠性、材料兼容性及临床使用安全五大维度，以下为详细分析：

高频焊接技术在喂食袋生产中主要应用于袋体密封、管件连接及复杂结构成型，其通过分子级熔接实现无胶水、高强度的密封效果，同时支持自动化生产与复杂设计，成为提升喂食袋安全性、可靠性和生产效率的核心工艺。

营养袋作为肠内营养支持的核心工具，通过精准输送营养液，广泛应用于医疗、康复及特殊场景中。

高频焊接（又称介电焊接或射频焊接）通过高频电场（27.12MHz或40.68MHz）作用于极性热塑性塑料（如PVC、TPU、PETG），利用分子极化摩擦生热实现熔接，其核心机制如下：

高频焊接分子交叉融合形成无缝结构，无胶水残留或机械压痕，避免化学物质污染营养液，降低患者感染风险。

肠内营养袋的材质选择需兼顾生物相容性、化学稳定性、机械强度及加工性能，以确保营养液的安全输送和患者的使用安全。